美国和日本将合作开发半导体 目标在2025年量产2纳米制程芯片

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　　美国和日本决定合作研发新一代芯片，两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线，目标是2025年批量生产出2纳米芯片，这与台积电的目标相同。

（文章来源：财联社）