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据韩国媒体Business Korea，三星电子的设备解决方案(DS)部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显(Kyung Kye-hyun)的半导体封装工作小组，目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。
这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员，以及内存与代工部门的人员，预计将会提出更先进的封装解决方案。
（文章来源：界面新闻）
文章来源：界面新闻
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这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员，以及内存与代工部门的人员，预计将会提出更先进的封装解决方案。
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